LBC Industrial Floor

LBC Industrial Floor

Промышленные полы — материалы и подбор систем

Авторский надзор и техсопровождение · Ташкент / Центральная Азия

LBC Industrial Floor LBC Industrial Floor · материалы для промышленных полов

Эпоксидный антистатичный покровный состав «PRASPAN® EP-С201 AS»

Покровный состав Praspan® EP-С201 AS — двухкомпонентный самонивелирующийся токопроводящий эпоксидный материал, используемый для устройства антистатических цветных полимерных полов.

Инженерное сопровождение от расчёта до ввода в эксплуатацию

Склад в Ташкенте, Муйнакская 135. Отправка по Узбекистану и Таджикистану.

Эпоксидный антистатичный покровный состав «PRASPAN® EP-С201 AS»

Нагрузки

Средне‑тяжёлые и тяжёлые, интенсивный колесный трафик

Объекты

Склады, производство, паркинги, чистые зоны

Покрытие

Бесшовное, непылящее, легко моется, химстойкое

Описание

Чем отличается система и для каких задач её обычно берут.

Praspan® EP-С201 AS — двухкомпонентный токопроводящий самонивелирующийся эпоксидный состав для устройства антистатических полимерных полов. Не содержит летучих растворителей, не имеет запаха. Готовое покрытие имеет полуматовый вид.

Материал применяется в помещениях с повышенными требованиями к электробезопасности и антистатичности: научно-вычислительные центры, серверные комплексы, АТС, телевизионные и радиостудии. Антистатические покрытия также необходимы в медицинских учреждениях с высокоточной электроникой — в реанимациях, операционных, диагностических залах и других подразделениях.

Основные свойства

  • токопроводимость в диапазоне сопротивлений (EN 1081) 106–109 Ом;
  • стойкость к истиранию и механическим нагрузкам (например, от интенсивного движения техники);
  • химическая устойчивость к разбавленным кислотам и щелочам;
  • отсутствие запаха во время и после нанесения.

Комплект Praspan® EP-С201 AS

  • покрывающий состав — 16,86 кг;
  • отвердитель — 5,68 кг.

Общий вес комплекта: 22,54 кг.

Материал представляет собой вязкую мутную жидкость от серого до чёрного цвета без посторонних включений. Допускается осадок наполнителя, перед применением состав необходимо тщательно перемешать.

Расход: при толщине слоя 2 мм — около 2,7 кг/м².

Внимание! Из-за содержания специальных токопроводящих добавок цвет готового покрытия может отличаться от согласованного по каталогу RAL.

Кристаллизация эпоксидных материалов

Все продукты на основе эпоксидных смол (грунтовки, покрытия, краски) могут частично или полностью затвердевать при транспортировке и хранении при низких температурах и перепадах.

Кристаллизация — естественный процесс, не влияющий на свойства материала.

Для раскристаллизации материал выдерживают при температуре 40–60 °С в течение 2–3 часов. Так как на объекте эта процедура затруднительна, рекомендуется хранить и перевозить продукцию при положительных температурах в диапазоне от +5 °С до +30 °С.

Технические характеристики

Параметры материала и требования к основанию (по ТДС/паспорту).

Прочность при сжатии мин. 68,2 МПа
Прочность при растяжении мин. 16,3 МПа
Внешний вид покрытия Полуматовый
Плотность смеси при 20 °C 1350 кг/м³
Вязкость смеси при 20 °C 2000 мПа·с
Гелеобразование при 20 °C, на поверхности 60 мин
Гелеобразование при 20 °C, в объёме (ведро) 15 мин
Межслойный интервал при 20 °C, минимум 24 часа
Межслойный интервал при 20 °C, максимум 3 суток
Электрическое сопротивление на землю (EN 1081) 10⁶–10⁹ Ом
Электрическое сопротивление «обувь / человек / пол» 5×10⁶–10⁹ Ом
Расход материала на 1 м² 2,7 кг при толщине 2 мм
Полимеризация при 20 °C, пешеходная нагрузка 6 часов
Полимеризация при 20 °C, лёгкий транспорт 24 часа
Полимеризация при 20 °C, полная транспортная нагрузка 3 суток
Химическая устойчивость к воде Стоек
Химическая устойчивость к ГСМ Стоек
Химическая устойчивость к разбавленным кислотам Стоек
Химическая устойчивость к разбавленным щелочам Стоек
Твёрдость по Шору (тип D) через 7 суток 80 усл. ед.
Истираемость по Таберу ≤30 мг на 1000 циклов (CS10, нагрузка 1000 г)
Искрообразование Не искрит

Расход

Оценочный расчёт по площади и толщине.

Итоговые цифры уточняются инженером с учётом реального состояния основания.