LBC Industrial Floor

LBC Industrial Floor

Промышленные полы — материалы и подбор систем

Авторский надзор и техсопровождение · Ташкент / Центральная Азия

LBC Industrial Floor LBC Industrial Floor · материалы для промышленных полов

Эпоксидный антистатичный покровный состав «PRASPAN® EP-С301 AS»

Покровный состав Praspan® EP-С301 AS — двухкомпонентный токопроводящий самовыравнивающийся эпоксидный материал, предназначенный для устройства антистатических цветных полимерных полов.

Инженерное сопровождение от расчёта до ввода в эксплуатацию

Склад в Ташкенте, Муйнакская 135. Отправка по Узбекистану и Таджикистану.

Эпоксидный антистатичный покровный состав «PRASPAN® EP-С301 AS»

Нагрузки

Средне‑тяжёлые и тяжёлые, интенсивный колесный трафик

Объекты

Склады, производство, паркинги, чистые зоны

Покрытие

Бесшовное, непылящее, легко моется, химстойкое

Описание

Чем отличается система и для каких задач её обычно берут.

Praspan® EP-С301 AS — двухкомпонентный токопроводящий самонивелирующийся эпоксидный состав для устройства антистатических полимерных полов. Не содержит летучих растворителей и не имеет запаха. Готовое покрытие имеет полуматовый вид.

Материал используется в помещениях, где недопустимо накопление статического электричества и предъявляются повышенные требования к электробезопасности, чистоте и пожарной безопасности. Рекомендуется для укладки антистатических покрытий:

  • научно-вычислительные центры;
  • серверные и телекоммуникационные залы;
  • телевизионные и радиостудии;
  • медучреждения с высокоточным оборудованием.

Основные свойства

  • токопроводимость — сопротивление на землю (EN 1081) менее 106 Ом;
  • стойкость к истиранию и механическим нагрузкам (например, от интенсивного движения техники);
  • химическая стойкость к разбавленным кислотам и щелочам;
  • отсутствие запаха во время и после нанесения.

Комплект Praspan® EP-С301 AS

  • покрывающий состав — 16,86 кг;
  • отвердитель — 5,68 кг.

Общий вес комплекта: 22,54 кг.

Материал — вязкая мутная жидкость от серого до чёрного цвета без посторонних включений. Допускается осадок наполнителя, перед применением необходимо тщательно перемешать.

Расход: при толщине слоя 2 мм — около 2,7 кг/м².

Внимание! Из-за содержания токопроводящих добавок цвет покрытия может отличаться от согласованного по каталогу RAL.

Кристаллизация эпоксидных материалов

Все продукты на основе эпоксидных смол (покрытия, грунты, краски) могут затвердевать (кристаллизоваться) при хранении или транспортировке при низких температурах и перепадах.

Кристаллизация — естественный процесс, не влияющий на свойства материала.

Для раскристаллизации продукт выдерживают при температуре 40–60 °С в течение 2–3 часов. Так как выполнение этой процедуры на объекте часто затруднительно, рекомендуется хранить и перевозить материалы только при положительных температурах от +5 °С до +30 °С.

Технические характеристики

Параметры материала и требования к основанию (по ТДС/паспорту).

Прочность при сжатии мин. 68,2 МПа
Прочность при растяжении мин. 16,3 МПа
Внешний вид покрытия Полуматовый
Плотность смеси при 20 °C 1350 кг/м³
Вязкость смеси при 20 °C 2000 мПа·с
Гелеобразование при 20 °C, на поверхности 60 мин
Гелеобразование при 20 °C, в объёме (ведро) 15 мин
Межслойный интервал при 20 °C, минимум 24 часа
Межслойный интервал при 20 °C, максимум 3 суток
Электрическое сопротивление на землю (EN 1081) <10⁶ Ом
Электрическое сопротивление «обувь / человек / пол» 5×10⁶–10⁹ Ом
Расход материала на 1 м² 2,7 кг
Полимеризация при 20 °C, пешеходная нагрузка 6 часов
Полимеризация при 20 °C, лёгкий транспорт 24 часа
Полимеризация при 20 °C, полная транспортная нагрузка 3 суток
Химическая устойчивость к воде Стоек
Химическая устойчивость к ГСМ Стоек
Химическая устойчивость к разбавленным кислотам Стоек
Химическая устойчивость к разбавленным щелочам Стоек
Твёрдость по Шору (тип D) через 7 суток 80 усл. ед.
Истираемость по Таберу ≤30 мг на 1000 циклов (CS10, нагрузка 1000 г)
Искрообразование Не искрит

Расход

Оценочный расчёт по площади и толщине.

Итоговые цифры уточняются инженером с учётом реального состояния основания.